'아이폰7'에 추가된다는 새로운 기능 7가지

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따라서 이번에는 매년 9월에 발표해 온 관례를 깨고 아이폰7 시리즈의 발표 및 출시 시점이 앞당겨질 것으로 전망된다.

전작과 달리 외관과 기능에서 많은 변화가 있을 것으로 기대되는 아이폰7과 아이폰7플러스의 예상 기능에 대해 소개한다. 

1. 훨씬 더 빠르고 업그레이드 된 성능

기존 아이폰 제품들과 차세대 아이폰7 시리즈의 가장 큰 차이점은 핵심 부품에 있다.

지난 9월에 출시된 아이폰6S 시리즈에는 A9칩 프로세서가 들어가 있다. 하지만 아이폰7 시리즈에는 A10칩 프로세서가 탑재될 예정으로, 전과 비교해 성능도 더 좋고 전력 효율도 높아진다.

또 A9칩 프로세서는 삼성전자와 TSMC 2개사가 생산하고 있지만 A10칩 프로세서는 TSMC가 독점 수주할 것이란 전망이다. 

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2. 보다 강력해진 방수 기능

지난 3월 애플이 제출한 방수 기술 특허 출원이 미국 특허상표국의 허가를 받아 등록된 것으로 알려졌다.

기존의 스마트폰 대부분은​ 기기 외관에만 방수 기능이 탑재돼 있고, 방수 기능이 들어갈 경우 외관의 부피가 커지는 것을 감수해야 했다. 

하지만 애플의 특허는 스마트폰 내부에 있는 전자 기판을 방수 필름으로 코팅한 후 실리콘으로 감싸 수분으로부터 완전하게 보호하는 기능을 자랑한다.

따라서 아이폰7과 아이폰7 플러스는 디자인과 크기를 그대로 살리면서 내부에 기능을 더한다는 큰 장점을 갖게된다. 

3. 아이폰 사상 가장 얇은 두께

현재 아이폰6S 시리즈의 두께는 6.9mm지만, 아이폰7과 아이폰7 플러스는 6.0mm​ 정도로 얇아진다.

그렇게 되면 아이폰7과 아이폰7 플러스의 두께가 아이폰 사상 가장 얇아지게 된다.

관계자들에 말에 따르면 아이팟 터치, 아이패드 에어2의 두께와 비슷하다고 생각하면 된다.

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4. 새로운 스크린 기술

두께가 얇아지니 내부 소재도 변화한다. 새로운 아이폰은 입력 감지 센서를 위해 글래스-온-글래스​ 기술을 적용하게 된다. ​

즉, 기존의 표준형 인셀터치 패널을 버리고 글래스-온-글래스 방식을 채택한다는 것이다. ​

아이폰7와 아이폰7 플러스에는 더 얇은 바디와 함께 새로운 스크린 기술이 적용돼, 좌우에 베젤(테두리)이 거의 없다. 

5. 2배 큰 3D 메모리

아이폰7와 아이폰7 플러스에는 현재 사용 가능한 메모리 칩의 두 배 용량인 새로운 3D낸드플래시 메모리가 장착된다.

이렇게 되면 기존 방식의 메모리에 비해 2배의 메모리 집적용량을 가지면서 저장에 있어 더 안정적이며 빠른 읽기, 쓰기 속도를 제공한다.

이 메모리는 256기가비트, 48레이어의 3D메모리로서 15나노미터 공정에서 만들어지며, 샌디스크 또는 도시바가 공급할 것으로 알려지고 있다.

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6. 차별화​된 3GB 램 장착

아이폰6S 플러스는 아이폰6S와 디스플레이 화면 크기가 다르고, 손떨림방지(OIS) 기능이 추가됐다.

아이폰7 시리즈 역시 디스플레이 화면 크기가 각각 4.7인치와 5.5인치 모델로 나뉘어 시장에 나온다.

하지만 5.5인치의 '플러스' 모델은 램 용량을 3GB로 올리면서 2GB 램이 장착된 아이폰7과 차별화한다.

7. 값싼 대체물 아이폰7C

아이폰5C의 후속작, 아이폰7C는 A9 칩 프로세서를 사용하고, 전작처럼 플라스틱이 아닌 메탈 유니바디 디자인을 채택한다. 

4인치 디스플레이를 탑재한 제품이며, 두께는 아이폰7과 아이폰7플러스에 비해 더 얇아질 전망이다. 

새로운 3D 터치 디스플레이 기능 등 신기술 적용을 제외해 가격을 낮출 전망이다. 

임성실 기자 seongsil@insight.co.kr